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반도체 제조공정 - 반도체 8대 공정/관련주 (전공정/이온주입공정/증착공정/연마공정/세정공정/금속배선공정) 앞 포스팅에서 반도체 8대 공정 중 산화공정, 포토공정, 식각공정을 알아봤는데요. 산화공정은 웨이퍼에 산화막을 입히는 공정 포토공정은 빛을 비춰 회로를 그리는 공정 식각공정은 웨이퍼 위에 형성된 박막의 일부 혹은 전부를 깎아 내려가는 공정을 뜻합니다. 그러면 이번에는 남은 공정인 이온주입공정, 증착공정, 연마공정, 세정공정, 금속배선공정을 알아보도록 하겠습니다. 이전 포스팅(산화공정, 포토공정, 식각공정) 반도체 제조공정 - 반도체 8대 공정/관련주 (전공정/산화공정/포토공정/식각공정) (tistory.com) 반도체 제조공정 - 반도체 8대 공정/관련주 (전공정/산화공정/포토공정/식각공정) 전 포스팅에서 반도체 제조공정의 준비단계인 웨이퍼 제조와 회로설계에 대해서 알아봤는데요. 이번에는 반도체 제조공정..
반도체 제조공정 - 반도체 8대 공정/관련주 (전공정/산화공정/포토공정/식각공정) 전 포스팅에서 반도체 제조공정의 준비단계인 웨이퍼 제조와 회로설계에 대해서 알아봤는데요. 이번에는 반도체 제조공정 중에 전공정이라고 할 수 있는 "반도체 8대 공정"에 대해서 알아보겠습니다. 반도체 8대 공정은 반도체가 완성되기까지 거치는 수백 번의 가공 과정을 크게 대표적인 공정으로 구분한 것입니다. 웨이퍼 가공은 크게 전공정과 후공정으로 나눌 수 있습니다. - 전공정 : 웨이퍼 위에 미세한 반도체 회로를 그리는 과정 - 후공정 : 웨이퍼를 낱개의 칩으로 잘라내 포장하는 과정 여기서 반도체 8대 공정은 전공정을 뜻합니다. 그럼 이제 차근차근 알아보도록 하죠. 1. 산화공정 산화공정은 웨이퍼에 산화막을 입히는 증착 방식으로, Si 기판 위에서 산소와 수증기를 이용하여 막을 형성하는 방식입니다. 산화막의 ..
반도체 제조공정 - 웨이퍼 제조와 회로설계 반도체 제조 공정은 크게 1. 웨이퍼 제조와 회로설계 2. 웨이퍼 가공, 조립, 검사로 나뉩니다. 또 웨이퍼를 가공하는데 가장 많이 쓰이는 8개의 대표적인 공정을 "반도체 8대 공정"이라고 합니다. 먼저 반도체 8대 공정에 들어가기 전에 준비 단계인 웨이퍼 제조와 회로설계에 대해서 알아보겠습니다. 1. 웨이퍼 제조 웨이퍼란 반도체의 얇은 판입니다. 웨이퍼 제조 공정은 크게 3단계로 나눌 수 있습니다. ① 모래에서 추출한 실리콘 원료를 뜨거운 열로 녹여 고순도의 실리콘 용액을 만듦. 그리고 이 실리콘 용액을 결정 성장시켜 고순도 실리콘 기둥인 잉곳(Ingot)을 제조 ② 잉곳을 다이아몬드 톱으로 얇게 절단 ③ 웨이퍼 표면을 연마. 절단 직후 웨이퍼에 있는 흠결과 거친 부분은 향후 회로 형성 정밀도에 영향을..

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