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반도체 빅사이클이 온다 - 후공정 장비 관련주 반도체 제작은 설계 - 전공정 - 후공정 순서로 제작됩니다. 설계는 팹리스 회사들이 칩을 디자인, 설계하는 것 전공정은 파운드리 회사들이 웨이퍼 형태로 제작한 것 후공정은 패키징과 테스트를 말합니다. 앞 포스팅에서 전공정 장비 관련주를 알아봤는데요. 이번에는 후공정 장비 관련주를 알아보겠습니다. 1. 와이아이케이 국내 1위 메모리 웨이퍼 테스터 전문 업체 반도체 제조공정 중 EDS 테스트 공정에서 필요로 하는 반도체 검사 장비를 제작 및 판매하는 사업과 웨이퍼를 직접 컨택하여 테스트하는 프로브 카드에 사용되는 다층 세라믹 기판 제조 및 판매사업을 영위 - 사업부문 ① 반도체 검사 장비 2013년 메모리 웨이퍼 테스터인 MT6133 국산화 1호기를 출하하여 가격 경쟁력 향상 및 수입대체 효과에 기여함. 패..
반도체 빅사이클이 온다-전공정 장비 관련주 2021년에는 반도체 빅사이클이 올 것으로 예상되는데요. 조선일보에 따르면 IT 기기 판매량 확대, 서버 투자 재개, 생산 시설 변경과 투자 스케줄 등에 따른 D램 공급 부족, 새로운 DDR5로의 교체 수요에 따라 반도체 슈퍼사이클이 올 것 같다고 합니다. 내용을 상세히 보면 ① 스마트폰, PC, 게임기 등 IT 기기 판매 증가세. 올해 코로나 사태로 온라인 교육 및 재택근무 등이 늘어나면서 PC와 태블릿 판매량은 크게 증가. 이러한 수요는 내년에도 이어질 것으로 보임. ② 올 하반기 주춤했던 아마존·구글·MS 등 대형 클라우드 업체들의 서버용 반도체 구입도 내년 재개될 가능성이 큼. ③ 업계는 내년 2분기부터 D램 공급이 수요를 따라가지 못하는 공급 부족이 발생할 수 있을 것으로 봄. ④ 내년부터 기존..
반도체 제조공정 - 후공정/관련주(EDS공정,패키징공정) 반도체의 전공정을 알아봤으니 이제 후공정을 알아볼 차례입니다. 후공정은 반도체를 테스트하는 과정이라고 생각됩니다. - 웨이퍼 완성 단계에서 이루어지는 EDS공정(Electrical Die Sorting), - 조립공정을 거친 패키지 상태에서 이루어지는 패키징공정(Pakaging) - 제품이 출하되기 전 소비자의 관점에서 실시되는 품질 테스트 로 나눌 수 있습니다. 전공정 알아보기 반도체 제조공정 - 반도체 8대 공정/관련주 (전공정/산화공정/포토공정/식각공정) (tistory.com) 반도체 제조공정 - 반도체 8대 공정/관련주 (전공정/산화공정/포토공정/식각공정) 전 포스팅에서 반도체 제조공정의 준비단계인 웨이퍼 제조와 회로설계에 대해서 알아봤는데요. 이번에는 반도체 제조공정 중에 전공정이라고 할 수 ..

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