반도체 후공정 패키징/테스트 관련기업(OSAT/패키징 기업)

 OSAT는 반도체 패키징 및 테스트 외주업체로 어셈블리 기업, 패키징 기업이라고도 불립니다.

반도체 패키징과 후공정은 주로 반도체 회사가 직접 진행할 수도 있고, OSAT회사에게 외주를 줄 수도 있습니다.

 

그럼 OSAT는 어떤 회사들이 있는지 알아보도록 하겠습니다. 

 

 

1. 하나마이크론

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하나마이크론은 반도체 패키징과 테스트를 본업으로 하고 있으며, 연결 법인인 하나머티리얼즈의 지분을 32.75% 소유

브라질에 현지법인과 베트남에 공장 2개를 가지고 있음.

 

- 사업부문

① 반도체 제조 : 패키징과 테스트. 패키징 부문의 주요 고객사는 삼성전자와 SK하이닉스 등으로 구성. 주로 고객사의 모바일 제품만 담당했으나 2Q20에 '고객사의 서버 DRAM 물량을 신규 수주'하며 전방 시장 다각화에 성공

② 반도체 재료 : 주력제품인 Silicon parts, 원재료 조달부터 Ingot 생산(소재기술), 부품 가공(가공기술), 세정(에칭기술) 등 일관생산공정 프로세스를 구축

 

- 매출 비중 

매출액 비중은 메모리 부분은 55%, 비메모리는 45%를 차지

3Q20 삼성전자향 비메모리 테스트 사업이 본격화되었음.

PMIC와 터치 IC의 신규 수주에 성공하며 비메모리 테스트 부문의 제품 다각화를 이뤘으며, 향후 삼성전자의 파운드리 사업 확대에 따른 수혜도 기대되고 있음.

 

 

2. SFA반도체

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SFA반도체는 패키징, 모듈, 범핑 등을 영위하는 반도체 후공정 업체

삼성전자 서버 DRAM의 유일한 후공정 협력 업체 

삼성전자, Micron, SK하이닉스 등 세계 유수의 반도체 업체들에게 최첨단 반도체 패키징 솔루션을 제공

필리핀과 중국의 해외 네트워크를 구축하여 원가 및 품질경쟁력을 확보

 

- 사업부문

① 금속 배선층의 효율적인 구조를 통해 금속 배선층의 밀착성을 증가시키는 웨이퍼 레벨 패키지 제조 기술을 보유

② 기존 삼성전자, 하이닉스의 메모리 반도체 후공정 외주 물량은 물론 국내 Set 업체 및 해외 고객의 High-end급 패키징 물량을 수주하여 메모리와 시스템 LSI를 패키징하고 있으며, 국내/외 거래처 확대를 토대로 고부가가치 제품의 확대를 지속해서 추진

 

- 매출 비중

전체 매출액에서 메모리 부분이 85%이상을 차지. 

CB, BW 전환, 안정적인 수익창출로 부채비율 109.4% 에서 89.5%로 하락

 

 

 

3. 네패스

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반도체 및 전자 관련 부품, 재료 및 화학제품 제조, 판매업을 함

WLP, FO-WLP, PLP 등 Advanced Packaging 기술을 보유

주력 제품은 스마트폰용 PMIC와 차량용 중장거리 레이더 센서

 

- 사업부문

① 반도체 부문 : 반도체 사업부는 현재 대부분 PMIC를 담당. 삼성디스플레이향 OLED DDI 패키징 및 디스 플레이용 현상액 사업을 꾸준히 유지

② 전자재료 부문 : 신제품인 기능성 Chemical이 매출에 기여하기 시작. (수입에 의존하던 Chemical을 국산화함)

③ 2차 전지 부문 : 2 차 전지용 부품을 국산화하여 ESS, EV용 배터리에 적용

 

- 매출 비중

 

네패스의 3분기 실적은 시장 전망치를 하회

초기 적자를 각오하고 진행한 대규모 투자까지 겹쳐 영업 손실을 기록

그러나 4분기부터 실적 턴어라운드 본격화될 것으로 추정

기존 주력 사업인 PMIC관련 Fan In WLP, 웨이퍼 테스트 가동률이 빠른 속도로 회복되고 있기 때문

 

 

 

4. 엘비세미콘

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엘비세미콘은 반도체 범핑 (반도체 Die와 기판을 물리적으로 연결), 테스트, 어셈블리 전문업체

 

기존 엘비세미콘의 주력 매출은 LG디스플레이(실리콘웍스를 통해) 향 DDI 범핑 및 테스트였음.

삼성전자 향으로 2018년 하반기 DDI, 2019년 하반기 PMIC를 성공적으로 진입하면서 현재는 삼성전자가 최대 매출 고객

 

- 사업부문

사업영역 별 비중은 Bumping 50%, Probe Test 36%, Backend 14%

제품별 매출 비중은 DDI 70~75%, PMIC 15~20%, CIS 및 메모리 10~15% 

 

- 매출 비중

비메모리 반도체 중에서도 Display Panel에 사용되는 DDI에 매출이 편중되어 있음

한국, 중국 디스플레 이 주요 거래선의 가동률 및 증설 수혜로 디스플레이 업황 민감도가 높은 구조

현재 CIS 테스트 장비를 셋업 중이고, 2021년 SoC까지 삼성전자향 사업이 확대될 계획