반도체 제조공정 (1) 썸네일형 리스트형 반도체 제조공정 - 웨이퍼 제조와 회로설계 반도체 제조 공정은 크게 1. 웨이퍼 제조와 회로설계 2. 웨이퍼 가공, 조립, 검사로 나뉩니다. 또 웨이퍼를 가공하는데 가장 많이 쓰이는 8개의 대표적인 공정을 "반도체 8대 공정"이라고 합니다. 먼저 반도체 8대 공정에 들어가기 전에 준비 단계인 웨이퍼 제조와 회로설계에 대해서 알아보겠습니다. 1. 웨이퍼 제조 웨이퍼란 반도체의 얇은 판입니다. 웨이퍼 제조 공정은 크게 3단계로 나눌 수 있습니다. ① 모래에서 추출한 실리콘 원료를 뜨거운 열로 녹여 고순도의 실리콘 용액을 만듦. 그리고 이 실리콘 용액을 결정 성장시켜 고순도 실리콘 기둥인 잉곳(Ingot)을 제조 ② 잉곳을 다이아몬드 톱으로 얇게 절단 ③ 웨이퍼 표면을 연마. 절단 직후 웨이퍼에 있는 흠결과 거친 부분은 향후 회로 형성 정밀도에 영향을.. 이전 1 다음
