반도체 제조공정 - 후공정/관련주(EDS공정,패키징공정)

반도체의 전공정을 알아봤으니 이제 후공정을 알아볼 차례입니다. 

후공정은 반도체를 테스트하는 과정이라고 생각됩니다. 

 

- 웨이퍼 완성 단계에서 이루어지는 EDS공정(Electrical Die Sorting),

- 조립공정을 거친 패키지 상태에서 이루어지는 패키징공정(Pakaging)

- 제품이 출하되기 전 소비자의 관점에서 실시되는 품질 테스트

 

로 나눌 수 있습니다. 

 

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전공정 알아보기

반도체 제조공정 - 반도체 8대 공정/관련주 (전공정/산화공정/포토공정/식각공정) (tistory.com)

반도체 제조공정 - 반도체 8대 공정/관련주 (전공정/산화공정/포토공정/식각공정)

반도체 제조공정 - 반도체 8대 공정/관련주 (전공정/이온주입공정/증착공정/연마공정/세정공정/금속배선공정) (tistory.com)

반도체 제조공정 - 반도체 8대 공정/관련주 (전공정/이온주입공정/증착공정/연마공정/세정공정/

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1. EDS공정

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 EDS공정은 특성검사를 통해 개별 칩들이 원하는 품질 수준에 도달했는지를 확인하는 공정으로 프로브 카드에 있는 수많은 미세한 핀이 웨이퍼와 접촉해 전기를 보내고 그 신호를 통해 불량 칩을 선별합니다. 

 EDS공정은 웨이퍼 위에 전자회로를 그리는 FAB 공정과 최종적인 제품의 형태를 갖추는 패키지 공정 사이에 진행되며 반도체의 수율을 높이기 위해 반드시 필요한 공정입니다. 수율은 웨이퍼 한 장에 설계된 최대 칩(Chip) 개수 대비 생산된 양품(Prime Good) 칩의 개수를 백분율로 계산한 것으로, 반도체의 생산성과 직결됩니다. 

 

 

 

※ 관련기업 

- 와이아이케이 : 반도체 장비

- 티에스이, 마이크로프랜드, 코리아인스트루먼트 : 반도체 부품 (Probe Card)

 

 

 

 

2. 패키징 (Packaging) 공정   

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 반도체 칩이 외부와 신호를 주고받을 수 있도록 길을 만들어주고 고온, 고습, 화학약품, 진동/충격 등의 외부환경으로부터 안전하게 보호받는 형태로 만드는 과정을  ‘패키징'이라고 합니다.

 

1) 패키지 공정 단계

① 웨이퍼 절단   

 웨이퍼 위의 수백 개의 칩을 다이아몬드 톱이나 레이저 광선을 이용해 낱개의 칩으로 분리합니다. 웨이퍼를 톱질하고 잘라낸다는 의미에서 '웨이퍼 소잉(Wafer Sawing)'이나, '다이싱(Dicing)'이라 불립니다.

 

 

② 칩 접착(Die attach)   

절단된 칩들은 리드프레임(Lead Frame) 또는 PCB(Printed Circuit Board) 위에 옮겨집니다. 리드프레임은 반도체 칩과 외부 회로 간 전기신호를 전달하고, 외부 환경으로부터 칩을 보호, 지지해주는 골격 역할을 합니다. 

 

 

③ 금속연결 (Wire Bonding)

금속이 연결된 반도체 칩

 반도체의 전기적 특성을 위해 기판 위에 올려진 반도체 칩의 접점과 기판의 접점을 가는 금속을 사용하여 연결하는 공정입니다. 

 

 

④ 성형(Molding) 공정    

 열, 습기 등의 물리적인 환경으로부터 반도체 집적회로를 보호하고, 원하는 형태의 패키지로 만들기 위한 과정입니다.  반도체 칩을 화학 수지로 밀봉하는 공정을 거치면 우리가 흔히 보는 반도체가 됩니다. 

 

 

※ 관련기업 

 

 

3. 패키지 테스트(Package Test)

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 패키징 공정이 완료되면 반도체 제품의 최종 불량유무를 선별하는 패키지 테스트를 시행합니다. 이 테스트는 완제품 형태를 갖춘 후에 검사를 진행하기 때문에 ‘파이널 테스트’라고도 합니다. 

 

 패키지 테스트는 반도체를 검사장비(Tester)에 넣고 다양한 조건의 전압이나 전기신호, 온도, 습도 등을 가해 제품의 전기적 특성, 기능적 특성, 동작 속도 등을 측정합니다. 또한, 테스트 데이터를 분석해 제조공정이나 조립공정에 피드백함으로써 제품의 질을 개선하는 역할도 합니다.  

 

패키지 공정을 마친 반도체 칩

 

※ 관련기업 

- ISC, 리노공업, 마이크로컨텍솔, 마이크로컨텍솔, 티에스이 : IC Test

- 마이크로컨텍솔, 유니테스트, 디와이, 엑시콘, 네오셈 : Burn-in Test

- 유니테스트, 엑시콘 : Tester

- 테크윙, 디아이, 제이티, 제너셈, 한미반도체, 미래산업 : Handler

- 테스나, 네페스, 엘비세미콘 : Test Service  

 

 

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